2層 15oz 厚銅板
2層 15oz 厚銅電路板
專為極高電流和強功率應用設(shè)計，該PCB采用雙層結(jié)構(gòu)，銅厚達15oz（約525μm），具備超強的電流承載能力、散熱性能與機械穩(wěn)定性。適用于電力設(shè)備、大功率電源模塊、電焊機、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電動汽車及新能源系統(tǒng)等重載場景。2層設(shè)計簡潔高效，制造成本相對可控，結(jié)合厚銅技術(shù)，是大電流電路高可靠性和長壽命運行的理想解決方案。
描述
2層 15oz 厚銅電路板是一種專為大電流、高功率、高可靠性應用場景設(shè)計的重載型PCB產(chǎn)品，采用15oz（約525μm）超厚銅箔，通過優(yōu)化的蝕刻與壓合工藝，實現(xiàn)卓越的電氣性能與機械強度。該產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)電源、電動汽車、軌道交通、新能源系統(tǒng)、電焊設(shè)備、高壓電源模塊等領(lǐng)域，特別適用于承載高電流、頻繁沖擊或惡劣環(huán)境下工作的關(guān)鍵電路模塊。
產(chǎn)品特點：
- 超強載流能力：15oz銅厚可承載遠高于普通PCB的電流，適用于大功率輸出系統(tǒng)。
- 優(yōu)異散熱性能：厚銅提高熱傳導效率，降低器件溫升，提升系統(tǒng)可靠性。
- 增強機械強度：即使在高壓、大電流沖擊下，板材仍保持良好結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
- 適用于極端工況：耐高溫、耐高壓、抗氧化，適合在高濕、高塵、高熱等環(huán)境中運行。
- 簡潔結(jié)構(gòu)、易于加工：雙層布局便于電流路徑優(yōu)化，生產(chǎn)效率高，成本相較多層板更具優(yōu)勢。
典型應用領(lǐng)域：
- 大功率開關(guān)電源
- 逆變器、電焊機、UPS系統(tǒng)
- 電池充電管理系統(tǒng)（BMS）
- 新能源電動汽車控制模塊
- 工業(yè)電氣設(shè)備與自動化系統(tǒng)
- 軍工與航天設(shè)備供電模塊
技術(shù)能力：
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項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 2層 15oz 厚銅板,厚銅板
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