8層77G毫米波雷達(dá)基板
8層77GHz毫米波雷達(dá)基板 PCB
專(zhuān)為77GHz毫米波雷達(dá)應(yīng)用設(shè)計(jì)，采用高頻、低損耗材料（如Rogers RO3003、RO4350B、Taconic等），結(jié)合精密8層多層疊構(gòu)，有效支持高頻信號(hào)傳輸、低串?dāng)_與穩(wěn)定阻抗控制。適用于智能汽車(chē)ADAS系統(tǒng)中的前向雷達(dá)、環(huán)視雷達(dá)、盲區(qū)監(jiān)測(cè)、自動(dòng)泊車(chē)等關(guān)鍵模塊。該P(yáng)CB具備優(yōu)異的高頻性能、熱穩(wěn)定性與制造一致性，是高可靠車(chē)載雷達(dá)系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)平臺(tái)。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 層數(shù)（Layers）：8L
- 材料（Base Material）：H150+HN30X
- 板厚（Thickness）：1.6±0.16MM
- 表面處理（Surface Finish）：OSP
- 要求（request）：射頻線(xiàn)路直角：EA<30UM、陰角半徑<50 UM
- 射頻線(xiàn)路邊緣平直度Ld<=10UM（Right angle of RF Circuit: EA<30μm,Inner angle Radius<50μm Straightness of RF Circuit EdgeLd≤10μm）
應(yīng)用領(lǐng)域：
車(chē)載品——77G毫米波雷達(dá)
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線(xiàn)距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線(xiàn)寬/線(xiàn)距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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線(xiàn)寬/線(xiàn)距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線(xiàn)路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤(pán)（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤(pán)（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤(pán)徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門(mén)標(biāo)簽: 8層77G毫米波雷達(dá)基板,高頻電路板
發(fā)送詢(xún)盤(pán)
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