散熱器電路板
散熱器電路板是將金屬散熱結(jié)構(gòu)與電路板集成設(shè)計(jì)的一種高效熱管理PCB，適用于高功率、高熱密度的電子模塊。
它通過(guò)將鋁/銅散熱器直接壓合、焊接或嵌入PCB底部，形成熱源—絕緣—散熱器的完整導(dǎo)熱路徑，大幅提升熱擴(kuò)散效率。該結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子、激光設(shè)備、新能源系統(tǒng)等對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的場(chǎng)合。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 優(yōu)異散熱能力：通過(guò)一體化金屬散熱器，快速導(dǎo)出芯片/功率器件熱量
- 結(jié)構(gòu)集成化設(shè)計(jì)：PCB與散熱器集成，有效減少熱接口，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
- 特別適配LED照明：適用于COB、SMD、汽車大燈模組等高亮度LED產(chǎn)品
- 適合高電流場(chǎng)景：可搭配厚銅或銅基結(jié)構(gòu)，滿足大電流供電與熱耗需求
- 靈活結(jié)構(gòu)形式：支持貼合式、螺絲固定式、金屬鑲嵌式等多種熱管理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
- 高功率LED路燈、工礦燈、舞臺(tái)燈具
- 汽車LED車燈模組、激光照明系統(tǒng)
- 工業(yè)電源、高壓電驅(qū)、電池管理模塊
- 高頻功放、逆變器、通信散熱系統(tǒng)
- 航空航天及軍用高功率模塊
技術(shù)參數(shù)（可定制）：
| 項(xiàng)目 | 參數(shù)范圍 |
|---|---|
| 散熱器材質(zhì) | 鋁、銅、復(fù)合金屬散熱塊 |
| 散熱器厚度 | 常規(guī) 1.0–5.0mm，可定制更厚結(jié)構(gòu) |
| 導(dǎo)熱接口層 | 高導(dǎo)熱絕緣層（1–6 W/m·K） |
| 電路層銅厚 | 1oz–10oz（支持厚銅電路） |
| 表面處理 | 噴錫、OSP、沉金等 |
| 固定方式 | 壓合、螺絲固定、導(dǎo)熱膠連接等 |
| 散熱能力 | 優(yōu)于傳統(tǒng)鋁基板散熱效率2~5倍（視結(jié)構(gòu)） |
技術(shù)能力：
|
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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熱門標(biāo)簽: 散熱器電路板,金屬基電路板
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